錫膏檢測(cè)設(shè)備工廠-錫膏檢測(cè)設(shè)備-億昇精密波峰焊 ：

錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測(cè)。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。

點(diǎn)膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時(shí)投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點(diǎn)膠機(jī)，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的或檢測(cè)設(shè)備的后面。有時(shí)由于客戶(hù)要求產(chǎn)出面也需要點(diǎn)膠，

而現(xiàn)在很多小工廠都不用點(diǎn)膠機(jī)，若投入面元件較大時(shí)用人工點(diǎn)膠。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

5、印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般次加200-300g，印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn)，確保錫膏印刷時(shí)沿前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)，厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬的高度。

6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應(yīng)超過(guò)8h，超過(guò)時(shí)間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。

錫膏印刷質(zhì)量非常關(guān)鍵，因此SMT產(chǎn)線就出現(xiàn)了SPI（錫膏檢測(cè)儀）的自動(dòng)化設(shè)備，主要檢查錫膏的厚度、平整度、是否有偏移等等現(xiàn)象，事先通過(guò)幾塊樣板確定的效果，然后SPI將這些數(shù)據(jù)記錄在系統(tǒng)中，后續(xù)批量生產(chǎn)都依據(jù)這塊良板進(jìn)行比對(duì)分析，將不良的刷選出來(lái)，重新洗掉錫膏再烘烤就可以繼續(xù)印刷，如果到了后焊接才檢查出問(wèn)題，那么就需要人工動(dòng)用洛鐵拆解電子元件，這樣就非常的費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

因此錫膏厚度怎么檢查，一般現(xiàn)在都通過(guò)錫膏檢測(cè)儀事先做出一塊模板，批量生產(chǎn)再根據(jù)這塊模板進(jìn)行比對(duì)分析，因此錫膏檢測(cè)儀在SMT產(chǎn)線檢測(cè)設(shè)備中是非常重要的一環(huán)。